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2016国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会

简称: SEMICON China

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展会标题图片:2016国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会

展会英文名:

2016 exhibition of international semiconductor equipment, materials, manufacturing and services

举办时间:2016/3/15---2016/3/17

举办展馆:上海新国际博览中心 上海市浦东新区龙阳路2345号 乘车路线

所属行业:电子电力

展会城市:上海|上海市

主办单位:中国电子商会(CECC)

承办单位:北京三达经济技术合作开发中心

展会面积:46000平方米

所用展厅:N1,N2,N3,N4,

举办周期:一年一届

官方网址:www.semiconchina.org/

展位预订 设计搭建
本展会所属专题半导体展会(6)

历届展会对比

展会名称 场馆 时间 面积 照片 展商数量
2025中国国际半导体设备、材料、制 上海新国际博览中心 2025/3/26 80500㎡ --------- ---------
2024中国国际半导体设备、材料、制 上海新国际博览中心 2024/3/20 80500㎡ --------- ---------
2023中国国际半导体设备、材料、制 上海新国际博览中心 2023/6/29 80500㎡ --------- ---------
2021国际半导体设备、材料、制造和 上海新国际博览中心 2021/3/17 80500㎡ --------- ---------
2020国际半导体设备、材料、制造和 上海新国际博览中心 2020/6/27 57500㎡ --------- ---------
2019国际半导体设备、材料、制造和 上海新国际博览中心 2019/3/20 57500㎡ --------- ---------
2018国际半导体设备、材料、制造和 上海新国际博览中心 2018/3/14 57500㎡ --------- ---------
2017国际半导体设备、材料、制造和 上海新国际博览中心 2017/3/14 57500㎡ --------- ---------
2016国际半导体设备、材料、制造和 上海新国际博览中心 2016/3/15 46000㎡ --------- 936家 查看
2015国际半导体设备、材料、制造和 上海新国际博览中心 2015/3/17 57500㎡ --------- 347家 查看
2014国际半导体设备、材料、制造和 上海新国际博览中心 2014/3/18 57000㎡ 324张 查看 ---------
2013国际半导体设备、材料、制造和 上海新国际博览中心 2013/3/19 46000㎡ 229张 查看 725家 查看
2012中国(上海)国际太阳能技术展 上海新国际博览中心 2012/3/20 69000㎡ 218张 查看 852家 查看
2010国际半导体设备材料制造和服务 上海新国际博览中心 2010/3/16 50000㎡ 74张 查看 725家 查看
2009年国际半导体设备、材料、制造 上海新国际博览中心 2009/3/17 50000㎡ --------- 836家 查看

展会简介

1988年,SEMI第一次在中国举办SEMICON China展览会。25年来,SEMICON China伴随着中国半导体产业的蓬勃发展而成为中国权威的半导体行业盛会之一。从2012年起, SEMICON China已成为规模最大,规格最高的全球半导体行业的盛会。其中的LED专区也已成为全球最大的覆盖LED制造全产业链的业界盛会。
SEMICON China 2016, 作为中国半导体行业顶级盛宴,将在3月15至17日,于上海新国际博览中心与FPD China 2016 同期举办。
SEMICON China 2016 将为广大展商和观众提供全方位的交流合作平台,您可以在SEMICON China 2016展览上探索中国半导体整体产业链,开拓无限商机。

展品范围

晶圆加工设备及厂房设备 
在半导体制造中专为晶圆加工的厂房提供设备及相关服务的供应商,包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作等。 
晶圆加工材料 
在半导体制造中提供原材料和相关服务的供应商,包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP 料浆、低 K 材料等。 
测试封装设备 
在半导体测试和封装过程中提供设备及其他相关服务的供应商。主要涉及晶圆制程的后道工序,就是将制成的薄片“成品”加工为独立完整的集成电路。包括切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试、晶圆封装材料等。 
测试封装材料 
在半导体测试和封装过程中提供材料和相关服务的供应商,包括悍线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等。 
子系统、零部件和间接耗材 
为设备和系统制造提供子系统、零部件、间接材料及相关服务的厂商,包括质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅等。 
 

参展费用

标准展位:675美元/㎡
光地展位:605美元/㎡

联系方式

客户服务代表 ;

SEMI China
Tel: +86.21.6027.8500
Email:semichina@semi.org
Mr. Richard Jiang
Tel:+86.21.6027.8560
Email: tmjiang@semi.org
Mr. Jesse Zhang
Tel:+86.21.6027.8558
Email:wdzhang@semi.org
技术研讨会
Ms. Kelly Zhang
Tel:+86.21.6027.8556
Email: kzhang@semi.org
会务运营咨询,请联系:
Ms. Tina Zhang
Tel: +86.21.6027.8026
Email:tzhang@semi.org
Mr. Charlie Chai ;
Tel: +86.21.6027.8527
Email: qchai@semi.org
Ms. Peach Tao
Tel: 86.21.6027.8520
Email: ptao@semi.org
Ms. Emma Liu
Tel: 86.21.6027.8530
Email: emma.liu@semichina.org

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更多>>参展商名录

公司名称 电话 传真 邮箱 联系人 网址/特装
Beijing Sanpowe ------ ------ ------ ------
Beijing SinLead ------ ------ ------ ------
Beijing Sinodyn 86-010-820 ------ service@si ------
Beijing Star Ri ------ ------ ------ ------
Beijing Xiantec 86-010-885 86-010-885 ------ ------
(此展会共有936家参展商,查看更多展商名单,请咨询电话:021-59555732 联系QQ:在线客服)
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